EMC(Electromagnetic Compatibility, 전자파 적합성) 인증은 전기·전자 제품이 외부 전자파 환경에 영향을 주지 않으며,
동시에 외부 노이즈로부터 자신을 보호할 수 있음을 증명하는 국제 표준 시험입니다.
CE, KC, FCC, VCCI 등 주요 인증을 위한 필수 항목으로, 제품의 전자기 간섭(EMI)과 내성(EMS)을 구분하여 시험합니다.
1. EMI (Electromagnetic Interference) – 방사 및 전도 시험
(1) 전도성 방사 시험 (Conducted Emission)
- 측정 목적: AC 전원라인을 통해 유입 또는 유출되는 고주파 노이즈 측정
- 측정 주파수 대역: 150kHz ~ 30MHz
- 시험 조건:
- LISN(Line Impedance Stabilization Network)을 사용해 측정
- 전원라인의 Live, Neutral 양측 측정
- 측정 장비: 스펙트럼 분석기, EMI 리시버 등
- 시험 대상 기준:
- CISPR 11/22, EN55011/55032 등
- 산업용 설비는 Class A, 가정용 또는 IT기기는 Class B 기준 적용
(2) 방사성 방사 시험 (Radiated Emission)
- 측정 목적: 제품에서 공간으로 방사되는 전자파 측정
- 측정 주파수 대역: 30MHz ~ 1GHz (고급 기기는 6GHz 이상까지)
- 시험 조건:
- 개방 전자파 측정소(Open Area Test Site) 또는 차폐 챔버 사용
- 3m 또는 10m 거리에서 수평/수직 편파 모두 측정
- 안테나: 로그주기형(Log-periodic), 혼 안테나(Horn Antenna) 등
- 기준:
- EN55011, CISPR 32 등에 따라 Class A 또는 B 구분
- 노이즈 필터 미적용 시 불합격률 매우 높음
2. EMS (Electromagnetic Susceptibility) – 내성 시험
(1) 정전기 방전 내성 시험 (ESD, Electrostatic Discharge)
- 목적: 인체 또는 금속 접촉에 의해 발생할 수 있는 방전 충격에 대한 내성 평가
- 시험 조건:
- 접촉 방전: ±4kV, 공기 방전: ±8kV가 일반 기준
- EN61000-4-2 기준 적용
- 반복 충격 후 제품 기능 확인
(2) 방사 RF 전자파 내성 시험 (Radiated RF Immunity)
- 목적: 80MHz~1GHz 범위에서 발생하는 외부 전자파에 대한 제품의 동작 안정성 평가
- 조건: 3V/m 또는 10V/m 강도의 전자파를 제품에 조사
- 기준: EN61000-4-3
(3) 전도 RF 내성 시험 (Conducted RF Immunity)
- 목적: 전원라인 또는 통신선 등을 통해 유입되는 RF 간섭 내성 평가
- 주파수 범위: 150kHz ~ 80MHz
- 시험 기준: EN61000-4-6
(4) 서지 내성 시험 (Surge Immunity)
- 목적: 낙뢰 또는 스위칭 과도 전압으로부터 회로 보호 능력 평가
- 시험 조건: ±1kV ~ ±4kV, 파형 1.2/50μs
- 기준: EN61000-4-5
- 필터와 서지보호장치(SPD) 병용 필요
(5) 전원 전압 강하 및 단전 시험 (Voltage Dips and Interruptions)
- 목적: 전압 저하 또는 순간 정전에 대한 회로 동작 안정성 평가
- 조건: 30%, 60%, 100% 전압 강하를 각기 다른 지속 시간으로 인가
- 기준: EN61000-4-11
✅ EMC 시험에 대비한 실무 조치 요약
시험 항목 실무 대응 전략
전도성 방사 | 입력단 EMI 필터 삽입, 접지 분리, 노이즈 억제 배선 |
방사성 방사 | 메탈 하우징 접지, 고주파 필터링, PCB 차폐층 설계 |
ESD | I/O 접점 ESD 보호소자 삽입, 절연 간격 확보 |
서지 | 서지 보호기(SPD), MOV, GDT 구성 |
RF 내성 | 입력/출력 필터 강화, 금속 케이블 글랜드 사용 |
마무리 요약
EMC 인증 시험은 단순히 장비 내부 회로만의 문제가 아니라, 전체 배선 구성, 노이즈 대책, 접지 설계가 총체적으로 평가되는 절차입니다.
전도성 방사 및 방사성 방사는 EMI 필터와 접지 품질로, EMS 항목은 회로 내 보호소자와 내성 설계로 대응해야 합니다.
설계 초기에 EMC를 고려한 부품 구성과 배선 구조를 반영하는 것이, 제품 인증 비용과 개발 기간을 절감하는 지름길입니다.
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